移动终端半导体封装及MEMS芯片研发、天线调频及结构改进、生产项目

招标编号:

开始日期: 2017/2/23

结束日期: 2017/2/23

项目地区: 湖北

代理机构:

项目名称:	移动终端半导体封装及MEMS芯片研发、天线调频及结构改进、生产项目
建设内容及规模:	项目总占地面积***.*m2，总建筑面积***.5m2,
建设地点:	武汉市东湖新技术开发区光谷四路以西、高新五路以南、宗黄路以北	建设性质:	新建
行业类别:	*
环境影响评价管理类别:	报告表
总投资（万元）:	**2.*	环保投资（万元）:	*.*
建设单位名称:	瑞声开泰科技（武汉）有限公司
通讯地址:	武汉市珞喻路**号华中科技大学东一楼3楼
邮政编码:		联系人:
法人代表:	狄建林	联系电话:
环评单位名称:	湖北君邦环境技术有限责任公司
是否受理:	是	受理时间:	**-*-*
公众反馈意见联系方式:	东湖新技术开发区环境保护分局
	电话：**** ****
	通讯地址：武汉市东湖新技术开发区

业主资料请登录后查看,若您还未注册,请先免费注册

上一篇： 武昌区2015年老旧社区二次供水改造工程
下一篇： 鹦鹉洲生态环保生活垃圾转运站建设工程