宏茂微电子(上海)有限公司新增金凸块、铜(柱)凸块、晶圆片级芯片等加工生产,指纹识别器、MEMS传感
招标编号:
开始日期:
2017/4/25
结束日期:
项目地区:
上海
代理机构:
宏茂微电子(上海)有限公司 新增金凸块、铜(柱)凸块、晶圆片级芯片等加工生产,指纹识别器、 MEMS传感器件等封装测试项目环境影响评价第二次公示 发布单位:上海化工研究院有限公司
发布日期:**年*月*日
相关链接:环境影响报告书环评第一次公示
1、说明
上海化工研究院有限公司(评价机构)受宏茂微电子(上海)有限公司(建设单位)委托开展对“新增金凸块、铜(柱)凸块、晶圆片级芯片等加工生产,指纹识别器、MEMS传感器件等封装测试项目”环境影响评价。现根据国家及本市法规及规定,向公众进行第二次信息发布。
宏茂微电子(上海)有限公司、上海化工研究院对现阶段所发布信息的真实性负责。随着项目实施进程及环评工作的开展,相关信息将完善或调整。
2、建设项目概况
(1)项目名称:新增金凸块、铜(柱)凸块、晶圆片级芯片等加工生产,指纹识别器、MEMS传感器件等封装测试项目
(2)建设单位:宏茂微电子(上海)有限公司
(3)项目性质:改扩建
(4)行业类别:集成电路制造(C**)
(5)建设地点:上海市青浦工业园区C区崧泽大道**号
(6)投资总额:人民币*.*亿
(7)用地规模:厂区总占地面积***平方米,现有总建筑面积约**7平方米,本项目新增建筑面积约*4平方米,使用厂内现有场地,不新增用地。全厂绿化面积**0平方米,占用地面积的*%
(8)预计建设期:3年
(9)项目环境影响评价结论:
项目建设符合国家和上海市的相关产业政策、区域发展规划,符合青浦区区域环评批复要求。项目实施先进生产工艺和推行清洁生产方式,配套有效的污染防治措施,做到达标排放和总量控制。项目建成后运行对环境影响较小,不会改变区域环境质量等级。公司通过最优化设计、规范管理和加强风险防范,环境风险水平可接受。从环境保护的角度评价,项目建设具有环境可行性。
3、建设项目环境影响评价文件
(1)报告书第二次信息发布文本(链接)
(2)查阅期限:报告公开本在中国项目招标网可以查阅。有效时间为本公示发布之日起*个工作日内。
4、联系人及联系方式
建设单位:
(1)建设单位名称:宏茂微电子(上海)有限公司
(2)建设单位地址:上海市青浦区崧泽大道**号,邮编:***
(3)建设单位联系人:孟工
(4)建设单位联系方式:电话:*1-****转**,传真:*1-****;
邮箱:******@******
评价单位:
(1)环评机构名称:上海化工研究院有限公司
(2)证书编号:国环评证甲字第**号
(3)联系地址:上海市普陀区云岭东路*5号8号楼
(4)联系人:朱先生
(5)联系电话:*1-****转**,传真:*1-****;
电子邮箱:srici-eia@******
5、征求公众意见的范围
征求公众意见的范围:评价范围内,建设地块周边区域为重点。
征询意见事项主要是:
(1)您对本项目建设持何种态度,请简要说明原因。
(2)建设项目环境保护方面的意见和建议(不接受与环境保护无关的问题)。
6、公众意见反馈
公众可在本公告之日起*个工作日内,通过网站提交,电话、传真、向指定地址发送信函、面谈等方式向环评机构和建设单位提出宝贵意见。
公众在发表意见的同时,请提供详尽的联系方式,以便我们或管理部门及时向您了解或反馈相关信息。
7、信息发布有效期限
自本信息发布起*个工作日。 |
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