集成电路高密度封装扩大规模项目(2015.5.18)
招标编号:
开始日期:
2015/5/18
结束日期:
项目地区:
甘肃
代理机构:
项目性质 改扩建 企业性质 股份制 行 业 机械电子 投资总额 **0 万元 进展阶段 正编可研 申报方式 备案制 审批机关 市级发改委 建设周期 ** 至 ** 资金到位 正在落实 设备来源 其他 主管单位 天水华天科技股份有限公司 所 在 地 甘肃省天水市秦州区西十里 主要设备 风机 , 冲床 , 测试机 , 磨床 , 注塑机 , 粉碎机 , 表面电镀处理生产设备 建设内容 主要产品 年新增 QFP 、 MCM ( MCP )系列集成电路封装测试能力 * 亿只。 业主方联系方式 单位名称 天水华天科技股份有限公司 姓 名 骆菊芬 电 话 **-***0 传 真 **-***7 邮 编 *** 详细地址 甘肃省天水市秦城区双桥路 * 号 项目简介 该项目位于甘肃省天水市秦州区西十里,由天水华天科技股份有限公司投资建设,引进国际先进的集成电路封装测试设备,年新增 QFP 、 MCM ( MCP )系列集成电路封装测试能力 * 亿只。 项目总投资 **0 万元。 |
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