| 1-1 | 其他计算机 | 3D虚拟化渲染平台 | 定制 | 1. 3D虚拟化管理渲染节点： 1-1. CPU： 单个 ≥ *C、*T、主频2.9G，共2个。 1-2. 主板芯片组：主板C*1A芯片组，CPU TDP *0W TDP，支持3 UPI *.2 GT/s； 1-3. 内存： *GB*8 *6GB RECC DDR4 **MHz，* DIMM slots，支持 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-**MHz; 支持 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-**MHz； 1-4. 存储：2TB NVME硬盘，支持RAID 0/1/5/* support； ★1-5. 显卡：单张显卡核心频率大于**MHz、显存*GB GDDR6X、CUDA核心数 **4、显存位宽*4bit、原装水冷，共4张； 1-6. 水冷散热器：外置静音一体式 一分四统一供水回水，8风扇 **转 可调速，高扬程 大流量 耐高温水泵**RMP **L/H，透明水箱可观察水位，G4/1螺纹接口，外置*0V电源，支持**W大功率散热量，手自一体排气阀，高密度鳍片水冷板，水冷温度数字显示； 1-7. I/O接口：RJ* 1G Base-T LAN 端口*2，IPMI2.0管理端口*1， USB 3.2 Gen2 port(s) *5，VGA*1，SATA3 (6Gbps) port(s) *8； 1-8. 扩展槽：*个PCle 4.0 x*(FHFL) (支持*个双宽GPU)，M.2 Interface: 2 PCIe 4.0 x4; 1-9. 电源：**W*4，(2+2)冗余电源 钛金级(*+%); 1-*. 机箱：4U机架式服务器机箱; 1-*. 显卡虚拟化：架设*台虚拟机，每虚拟机配置一张虚拟RTX **显卡,4张物理显卡拆分*张虚拟显卡，直通*台虚拟机供3Dclo、3D试衣、3D模型、VR、视频等渲染用。 2. 3D虚拟化渲染节点： 2-1.CPU：单个*核/*线程 主频2.5G ， 共2个。 2-2. 主板芯片组：主板 C*2芯片组， CPU TDP *5W TDP，支持3 UPI *.4 GT/s 2-3. 内存：*GB*8,*6GB RECC DDR4 **MHz，* DIMM slots，支持6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-**MHz，支持6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-**MHz； 2-4. 存储：2TB NVME硬盘， 支持RAID 0, 1, 5, *； ★2-5. 显卡：单张显卡核心频率大于**MHz、显存≥*GB GDDR6X、CUDA核心数≥ **、显存位宽≥*6bit、原装水冷，共8张； 2-6. 水冷散热器：外置静音一体式 一分八统一供水回水，9风扇 **转 可调速，高扬程 大流量 耐高温水泵**RMP **L/H，透明水箱可观察水位，G4/1螺纹接口，外置*0V电源，支持**W大功率散热量，手自一体排气阀，高密度鳍片水冷板，水冷温度数字显示； 2-7. I/O接口：RJ* *GBase-T LAN 端*2，IPMI2.0管理端口*1 ，USB 3.2 Gen1 port(s)*4，VGA*1，COM*1， SATA3 (6Gbps) *8， 2-8. 扩展槽：*个PCLe 3.0 x*(FH, FL)（支持*个双宽）,1个PCLe 3.0 x8 (FH, FL in x* slot)，M.2 Interface 1 PCIe 3.0 x4; 2-9. 电源：**W*4，(2+2)冗余电源 钛金级(*+%); 2-*. 机箱：4U机架式服务器机箱; ★2-*. 显卡虚拟化：架设*台虚拟机，每虚拟机配置一张虚拟RTX **显卡,8张物理显卡拆分*张虚拟显卡，直通*台虚拟机供3Dclo、3D试衣、3D模型、VR、视频等渲染用。★3. 物联功能：支持iOS、Android端远程监控水冷水箱水位水温，远程物理断电关机、通电开机服务器。 ★4. 操作系统及网络配置：安装图形界面的centos 操作系统，在centos下设计编译图形界面的H3C *2.1x Client，利用H3C *2.1x Client 通过现有的校园网网络认证，接入网络；设计centos系统下校园内网穿透方案，达到用固定IP从外网访问校园内网，P2P模式点对点传输，分配独立IP，供xshell等远程终端控制软件可通过ip连接终端。 5. 数据文件共享系统：基于内网穿透，建立数据文件共享系统，外网可通过IP访问平台的共享，建立映射盘。 | 1 | 批 | *6,*0.** | *6,*0.* |