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三大半导体同步下修资本支出
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受终端需求成长迟缓影响,工研院IEK统计,今年全球半导体厂普遍调降资本支出,其中三星、台积电及英特尔等三大半导体厂全面下修资本支出,透露各厂对明年半导体产业持保守态度。

IEK最新统计指出,今年提高资本支出的半导体厂,除了索尼、华亚科、中芯国际及晟碟(SanDisk)增幅比去年较明显增加外,台积电、三星和英特尔这三大半导体巨人,都同步下修资本支出。

其中三星资本支出由135.78亿美元,降至130亿美元,降幅4.3%;英特尔由101.05亿美元,降至72亿美元,降幅高达28.7%;台积电也由95亿美元下修至90亿美元,降幅5.3%。

三大半导体同步下修资本支出,是导致今年全球半导体厂资本支出总额比去年下滑的关键。