南通富士通投资4.72亿承担国家科技重大专项

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凭借较强的自主创新实力，由南通富士通微电子股份有限公司承担的“十二五”国家科技重大专项――“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目，于本周正式启动。

　　从2009年起，南通富士通承担并实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目，获得国拨资金1.32亿元。项目实施以来，南通富士通取得了可喜的创新成果：25个关键技术取得突破；BGA封装技术国内领先，成功实现为TD-SCDMA基带、CMMB模块、龙芯二代CPU等研发及产业化配套；成功开发BUMP工艺技术，形成月产1万片生产能力，成为国内唯一一家将BUMP技术成功应用于CPU、GPU等高端领域的封测企业，填补了国内空白；开发了多种高可靠性汽车电子封装产品，并实现量产。项目共申报专利144项，其中25项获得授权。

　　在此基础上，公司积极申报了“十二五”国家科技重大专项“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目，获得了立项批准。此次启动的项目，总投资4.72亿元。南通富士通作为责任单位，联合中科院微电子所、清华大学、南通华达微电子集团、沈阳中科博微自动化技术有限公司共同承担。到2013年项目完成后，将突破系统级封装、圆片级系统封装、高压大功率IGBT产品及模块封装等关键技术，实现规模生产，形成年新增1.5亿块项目产品，实现产值10亿元，实现专利300余项。这些技术成果，将赋予南通富士通更足的底气和更广阔的视野，为公司在“十二五”时期成为“世界级封测企业”打下坚实基础。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（来源：中国江苏网）