上海集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目
项目地区:上海上海市 项目性质:新建 发布日期:2015/1/28 进展阶段:工程设计 建设周期:2015年5月—2017年5月 投资总额:20000万 主要设备:给水系统,排水系统、消防系统,消防设备、建筑电气,照明灯具,低压电器,电线电缆,弱电系统,防雷系统,低压配电柜,钢结构、地坪漆、环氧地坪、立式加工中心、数控万能卧式铣床 XKJ6225、普通车床、双盘磨擦压力机、喷涂设备、焊接设备、热处理设备、起重、运输设备、试验及检测设备、货架、托盘、叉车
项目简介:
项目位于上海浦东新区临港重装备园区I****-B1地块,一项工业发展,总建筑面积约为**0,**0平方米,包括:厂房,办公楼,配套设施 。
项目总投资****0万元。
建设单位:上海新昇半导体科技有限公司
邮政地址:上海浦东新区宣黄公路****号
邮 编:******
联 系 人:刘女士( 前期负责人 - 前期部)
电 话:**1-********办公
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