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半导体单晶硅片生产加工项目
项目地区:四川成都市 项目性质:新建 发布日期:2014/6/17 进展阶段:在建 建设周期:2014年4月—2015年4月 投资总额:3000万元 主要设备:给水系统，排水系统、消防系统，消防设备、建筑电气，照明灯具，低压电器，电线电缆，弱电系统，防雷系统，低压配电柜，钢结构、地坪漆、环氧地坪、运输设备、试验及检测设备、货架、托盘、叉车
项目简介:
项目位于四川成都崇州经济开发区同心路，兴建数幢厂房和办公用房。
项目总投资****万元。
建设单位：成都青洋电子材料有限公司
邮政地址：四川成都武侯区武科东一路8号
邮 编：******
联 系 人：李(总经理)
电 话：**********5(office)办公
设计单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(原名:四川电子工程咨询公司)
邮政地址：四川成都成华区双林路**1号
邮 编：******
联 系 人：刘江(建筑设计师)
电 话：**8-********
传 真：**8-********(office)办公
设计单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(原名:四川电子工程咨询公司)
邮政地址：四川成都成华区双林路**1号
邮 编：******
联 系 人：张栋梁(院长)
电 话：**8-********、**********6
传 真：**8-********(office)办公
设计单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(原名:四川电子工程咨询公司)
邮政地址：四川成都成华区双林路**1号
邮 编：******
联 系 人：田豫川(项目参与人)
电 话：**8-********
传 真：**8-********
公司邮箱：edri**@******
设计单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(原名:四川电子工程咨询公司)
邮政地址：四川成都成华区双林路**1号
邮 编：******
联 系 人：张亚东(结构工程师)
电 话：**8-********、**********6
传 真：**8-********
设计单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(原名:四川电子工程咨询公司)
邮政地址：四川成都成华区双林路**1号
邮 编：******
联 系 人：鄢琴 (弱电工程师)
电 话：**8-********
传 真：**8-********
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